H级少胶VPI绝缘体系研究

• 作者: 周晓晟 张赟 才若庆 梁茵
• 来源期刊: 上海大中型电机
• 关键词: H级少胶 VPI绝缘 浸渍树脂
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 绝缘技术
• 页码范围: 65-68
• 页数: 4页
• 字数: 3007字
• 语种: 中文

摘要

开发了一种H级无溶剂真空压力浸渍树脂,研究了其胶凝时间、贮存期、胶片电性能、H级绝缘结构线棒电性能、浸渍云母板弯曲强度、热老化等性能,并与SD1149、SD1145进行了比较.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁茵		2	2	1.0	1.0
2	周晓晟		2	2	1.0	1.0
3	才若庆		2	0	0.0	0.0
4	张赟		1	0	0.0	0.0