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豆粕粉制备胶合板用生物质胶黏剂的研究
豆粕粉制备胶合板用生物质胶黏剂的研究
作者:
孙丰文
孙恩惠
董云丹
闵德秀
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
豆粕粉(SBM)
生物质胶黏剂
耐水胶合强度
黏度
摘要:
采用氢氧化钠和乙醇改性剂处理豆粕粉(SBM),用硫脲作交联剂,选用十二烷基硫酸钠(SDS)表面活性剂制备出具有较好耐水性能的木材用胶黏剂.研究pH、乙醇、硫脲及SDS用量对杨木胶合板耐水胶合强度的影响,并结合浴比(物料质量比)因素,探讨退粘剂(硫酸)对反应体系黏度和胶合强度的作用机理.借助扫描电子显微镜(SEM)分析手段阐明退粘剂对豆粕粉胶黏剂黏度及耐水性增强效应.结果表明:当pH13、乙醇用量15%、硫脲用量7%及SDS为5%,浴比为1∶3.5(豆粕粉质量为基准)时,耐水胶合强度可达0.98 MPa,当加入0.5%退粘剂后,黏度由84 520 mPa·s降低至1 239 mPa·s,胶接强度增加18.07%.SEM结果发现豆粕粉胶黏剂固化断面胶接致密,有效改善了胶液黏度和耐水胶合性能.
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文献信息
篇名
豆粕粉制备胶合板用生物质胶黏剂的研究
来源期刊
大豆科学
学科
工学
关键词
豆粕粉(SBM)
生物质胶黏剂
耐水胶合强度
黏度
年,卷(期)
2016,(2)
所属期刊栏目
分析加工
研究方向
页码范围
301-305
页数
分类号
TQ432.7
字数
语种
中文
DOI
10.11861/j.issn.1000-9841.2016.02.0301
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
董云丹
南京林业大学材料科学与工程学院
2
14
2.0
2.0
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被引次数趋势
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引文网络
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生物质胶黏剂
耐水胶合强度
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
大豆科学
主办单位:
黑龙江省农业科学院
出版周期:
双月刊
ISSN:
1000-9841
CN:
23-1227/S
开本:
大16开
出版地:
哈尔滨市南岗区学府路368号
邮发代号:
14-95
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
3361
总下载数(次)
6
总被引数(次)
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