B含量对IC10合金TLP 焊接用中间层材料及接头组织的影响

• 作者: 万娣 刘凤美 房卫萍 陈和兴
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: TLP 焊接 中间层材料 显微组织 lC1 0 高温合金
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 生产应用
• 页码范围: 35-39
• 页数: 5页
• 分类号: TG457.1
• 字数: 2329字
• 语种: 中文

摘要

以母材成分为基、以硼为降熔元素配制了3种中间层材料，并对中间层和焊缝的组织进行了研究。结果表明，在 B 含量为1.6％~3.2％范围内，随着 B 含量的增加，中间层材料中硼化物数量增多，组织细化，均匀性提高。1270℃保温1 h 的对接接头组织观察表明，中间层材料的 B 含量越高，焊缝中心共晶区宽度越小，共晶区硼化物断续分布，数量减少，焊缝中γ′相的数量增多，尺寸增大。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈和兴	广州有色金属研究院广东省焊接技术研究所广东省中乌研究院	18	101	6.0	9.0
2	刘凤美	广州有色金属研究院广东省焊接技术研究所广东省中乌研究院	18	135	8.0	10.0
3	房卫萍	广州有色金属研究院广东省焊接技术研究所广东省中乌研究院	3	12	1.0	3.0
4	万娣	中南大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0