温度时效对SnAgCuLa／Cu接头金属间化合物层形貌和厚度的影响

• 作者: 周伟 李先芬 王猛 王茜 范曼杰
• 来源期刊: 有色金属加工
• 学科: 工学
• 关键词: 温度时效 IMC 无铅钎料 稀土元素La
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 24-27,23
• 页数: 5页
• 分类号: TG139
• 字数: 2925字
• 语种: 中文

摘要

SnAgCu系无铅钎料是颇具潜力的SnPb系钎料替代品，但该钎料在钎焊过程中会在钎料／铜基板界面生成具有一定厚度的金属间化合物层。锡基钎料钎焊接头的服役温度一般高于常温，在服役温度下，钎焊接头的金属间化合物（IMC）层的形态和厚度均会发生改变。本实验采用Sn－3．8Ag－0．7Cu钎料，向其中添加不同量的La（x＝0，0．2，0．5），比较各成分钎焊接头常温IMC层厚度，并将不同成分钎料的接头分别在75℃、125℃、160℃温度时效处理24 h后，观察界面IMC层的形态并计算尺寸。结果表明，适量La的添加对界面IMC层的生长具有抑制作用；当La的添加量为0．5wt．％，与未添加La时相比，常温条件下，其IMC层厚度下降了41．51％；温度时效后，接头IMC层厚度与时效温度近似呈线性关系，且随着La的增加，其比例系数减小。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李先芬	合肥工业大学材料科学与工程学院	62	321	9.0	14.0
2	王猛	合肥工业大学材料科学与工程学院	10	32	4.0	5.0
3	王茜	合肥工业大学材料科学与工程学院	18	36	3.0	6.0
4	范曼杰	合肥工业大学材料科学与工程学院	3	7	2.0	2.0
5	周伟	南洋理工大学机械与航天工程学院	3	8	2.0	2.0