新型导热凝胶材料在航空电子设备中的应用

• 作者: 张德晓 王力 王晨
• 来源期刊: 航空电子技术
• 学科: 航空航天
• 关键词: 导热介质材料 导热凝胶 航空电子设备
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 结构、工艺与测试
• 页码范围: 43-46,55
• 页数: 5页
• 分类号: V255+.4
• 字数: 3487字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-141X.2016.03.08

摘要

本文为解决某型航空电子产品交换机低温数据丢包故障,消除由于原设计导热垫片导致的局部应力过大、压坏芯片焊球等问题,对需更换的导热介质材料进行筛选与验证.对比了四种备选介质材料的性能指标与应用范围,并进行多项产品装配性能测试.实验结果表明了导热凝胶作为新型介质可以解决原有材料问题并应用于航空电子设备装配.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张德晓		8	15	2.0	3.0
2	王晨		5	7	2.0	2.0
3	王力		1	4	1.0	1.0