复合电镀机制的研究进展

• 作者: 徐淑庆 李家明 梁铭忠
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 复合电镀 机制 模型 共沉积 吸附
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2434字
• 语种: 中文

摘要

从电化学原理的角度,综述了复合电镀机制的研究进展.列举了建立的复合电镀模型,如两步吸附模型、MTM模型、Vereecken模型、运动轨迹模型、并联吸附模型和完全沉降模型等.另外,关于微粒与基质金属共沉积的描述仍存在分歧,主要聚焦于微粒嵌埋于镀层中的决定性因素及镀层对吸附微粒的捕获方式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐淑庆	钦州学院海洋学院	28	140	8.0	10.0
2	李家明	钦州学院石油与化工学院	44	155	7.0	10.0
3	梁铭忠	钦州学院资源与环境学院	20	100	6.0	8.0