MLCC直流偏压特性测试参数研究

• 作者: 卓金丽 安可荣 廖庆文 陆亨
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多层陶瓷电容器(MLCC) 容量 直流偏压特性 测试 下降率 加载时间 自动电平控制(ALC)
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 303-304,306
• 页数: 3页
• 分类号: TN60
• 字数: 2109字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.05.016

摘要

为了评估采用高介电常数陶瓷作介质的多层陶瓷电容器（MLCC）的直流偏压特性，使用E4980A精密LCR表对X7R特性MLCC进行直流偏压特性测试，研究了直流偏压加载时间和自动电平控制功能对样品直流偏压特性的影响，结果发现这些测试参数都会影响测试结果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆亨	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	11	27	3.0	4.0
2	卓金丽	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	4	14	2.0	3.0
3	安可荣	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	10	20	3.0	4.0
4	廖庆文	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	2	1	1.0	1.0