密封机箱内电子元器件及热管冷却的热设计

• 作者: 仝志辉 刘汉涛 王婵娟 王艳华 饶文姬
• 来源期刊: 流体机械
• 学科: 工学
• 关键词: 热设计 密封机箱 热管 热流量
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 页码范围: 72-75
• 页数: 4页
• 分类号: TH122
• 字数: 2396字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-0329.2016.06.015

摘要

利用现代计算机辅助热设计和数值模拟热分析技术，对研制中的某便携式密封机热行为进行了数值模拟。获得了密封机箱内芯片等元器件的温度分布。计算结果表明，原设计导致芯片超温工作。采用热阻较小、传输效率高的热管传递热量，利用热传输对芯片进行冷却，得到了较好的冷却效果。并对散热器位置进行了分析。为优化和改善密封机箱的热设计提供了理论依据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘汉涛	中北大学能源环境工程与计算流体力学实验室	53	274	10.0	13.0
2	王艳华	中北大学能源环境工程与计算流体力学实验室	28	120	6.0	9.0
3	仝志辉	中北大学能源环境工程与计算流体力学实验室	15	35	3.0	5.0
4	王婵娟	中北大学能源环境工程与计算流体力学实验室	6	42	4.0	6.0
5	饶文姬	中北大学能源环境工程与计算流体力学实验室	5	9	1.0	3.0