多孔硅复合材料的制备与应用研究进展

• 作者: 杨家乐 沈鸿烈 邢正伟
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔硅复合材料 沉积方法 电镀法 无电沉积法 沉积物形貌
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 材料与结构
• 页码范围: 787-796
• 分类号: TN304.12
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2016.12.002

摘要

多孔硅具有独特的结构和优异的物理、化学性能,基于多孔硅的复合材料性能更加优越,其应用前景值得期待.综述了多孔硅的起源及其发展过程.介绍了多孔硅复合材料的多种制备方法,其中重点介绍了电镀法和无电沉积法,讨论了沉积物形貌的影响因素以及每种沉积方法的优缺点.对多孔硅复合材料在多个领域的应用分别进行了概述,包括传感器、含能材料、锂离子电池、超级电容器和生物医学等,分析了复合结构对多孔硅性能提升的作用.最后展望了根据实际需求设计并可控制备多孔硅复合材料的前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈鸿烈	南京航空航天大学材料科学与技术学院	93	264	9.0	10.0
3	邢正伟	南京航空航天大学材料科学与技术学院	4	6	2.0	2.0
5	杨家乐	南京航空航天大学材料科学与技术学院	1	0	0.0	0.0