藕状多孔铜微通道热沉的散热性能优化研究

• 作者: 刘源 吴健 张华伟 李言祥
• 来源期刊: 制冷学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微通道 切槽强化 多孔铜 水冷
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 页码范围: 94-99
• 页数: 6页
• 分类号: TB657.5|TK124
• 字数: 2803字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-4339.2016.03.094

摘要

藕状多孔铜是一种具有长直圆孔的新型微通道结构,可用于对大功率电子器件进行散热.通过实验和FlowSimulation数值计算系统地研究了以水为工质,具有均匀微槽道结构的多孔铜热沉的散热性能.实验结果表明,该热沉具有很高的换热系数,在110 mL/s流量下,换热系数可达10.1 W/(cm2·K).模拟结果表明存在最佳的微槽道数和微槽道方向使得多孔铜热沉的散热性能最优.以水为工质时,最佳槽道数和微槽道方向分别为7～11和45°.随着微槽道宽度减小,热沉散热性能提高,对比了数值模拟结果与实验结果,并分析了其存在差异的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李言祥	清华大学材料学院先进成形制造教育部重点实验室	101	1314	18.0	32.0
2	刘源	清华大学材料学院先进成形制造教育部重点实验室	52	661	14.0	25.0
3	张华伟	清华大学材料学院先进成形制造教育部重点实验室	24	173	7.0	13.0
4	吴健	清华大学材料学院先进成形制造教育部重点实验室	30	257	7.0	15.0