L波段大功率开关的研制

• 作者: 孟向俊 宋艳 杨磊 许庆 黄贞松
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片模块 氮化铝陶瓷基板 大功率开关
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 34-38
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 3310字
• 语种: 中文

摘要

根据高功率、低插损、高隔离的要求,选择串并联电路形式对这些指标做折衷处理.采用多芯片模块组装工艺,把PIN管芯片通过焊料烧结在氮化铝基板上.相比于传统基板材料,氮化铝陶瓷基板导热性能优良,无需加装散热器,使电路尺寸减小,制作简单.实现在L波段上,通过峰值功率500W、占空比30％的脉冲信号,插入损耗小于0.8 dB,隔离度大于35 dB.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨磊		6	20	3.0	4.0
2	黄贞松		5	7	1.0	2.0
3	孟向俊		1	1	1.0	1.0
4	宋艳		1	1	1.0	1.0
5	许庆		4	5	1.0	2.0