声表面滤波器焊接工艺探讨

• 作者: 唐杰 王海波 金凯麟
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 声表面滤波器 装配工艺 回流焊 电磁干扰
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 295-298
• 页数: 4页
• 分类号: TN65
• 字数: 1670字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.05.014

摘要

声表面滤波器是一种常见的高性能滤波器，被广泛应用于各种电子产品中。但装配工艺的不同会对其滤波能力及抗电磁干扰能力有较大的影响。寻找一种高效可靠的工艺方法显得尤为重要。通过专项工艺研究，最终确定以贴片回流焊接的形式使声表面滤波器与微带板进行紧密贴合，消除伴生电容，获得了良好的滤波效果及优秀的抗干扰能力。此项研究为声表面滤波器的装配工艺提供了解决方案，同时对高速PCB的抗电磁干扰设计亦具有一定的参考价值。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐杰		1	0	0.0	0.0
2	金凯麟		1	0	0.0	0.0
3	王海波		1	0	0.0	0.0