电路基板自动装载设计与应用研究

• 作者: 曾辉 朱仁贤 王腾
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 机器人 基板组装 回流焊接
• 年，卷（期）: hhwdzjs_2016,（1）
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TN409
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王腾	中国电子科技集团公司第四十三研究所	16	9	2.0	2.0
2	曾辉	中国电子科技集团公司第四十三研究所	9	5	1.0	2.0
3	朱仁贤	中国电子科技集团公司第四十三研究所	5	0	0.0	0.0