LED制备中剥离技术的研究进展

• 作者: 周朝旭 张保国 李晓波 潘柏臣 王静辉 甄珍珍 罗超
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 剥离 LED 散热 可靠性 使用寿命
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备
• 页码范围: 846-852
• 分类号: TN312.8|TN305
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2016.12.012

摘要

随着LED芯片功率的增加,结温升高导致传统LED芯片的可靠性和使用寿命明显下降.介绍了LED芯片的研究背景,指出散热问题是制约LED芯片发展的重要因素,因此研发可靠性高的散热技术已成为制备新型LED芯片的重要研究方向.详细论述了三种剥离技术在制备新型LED芯片中所起的重要作用及目前的技术水平.激光剥离技术剥离速度快、发展相对成熟;化学剥离技术对GaN薄膜损伤小、良率高、但剥离速度慢;机械剥离技术良率低,在LED领域应用较少.从工业化生产的角度指出了剥离技术未来的发展方向.