退火处理对(FeCo)/Cu多层膜巨磁电阻及电磁性能的影响

• 作者: 何旻雁 成钢 李林 程维平 赵霞妍 黄天环
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: (FeCo)/Cu多层膜 退火处理 巨磁电阻效应 电磁性能
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 11-14,19
• 页数: 5页
• 分类号: TM271
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2016.03.003

摘要

采用直流磁控溅射法制备Ta/[(Fe89.6Co10.4)0.76 nm/Cu1.2 nm]25多层膜,X射线衍射试验结果表明,退火处理提高了薄膜的结晶度,退火温度达到550℃时,薄膜中发生FeCo和Cu的相分离;AFM测试表明增加Ta缓冲层后可有效地降低薄膜的粗糙度;巨磁电阻(GMR)效应测量结果表明,随着退火温度的升高,样品的巨磁电阻效应呈现出先增大后减小的趋势,在350℃达到最大值-1.95％;薄膜的磁性饱和场随着退火温度的升高而变大,矫顽力亦增加,并在450℃时达到3.614×104 A/m.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成钢	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	49	121	5.0	9.0
5	李林	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	39	98	5.0	8.0
7	赵霞妍		3	0	0.0	0.0
8	何旻雁		2	0	0.0	0.0
11	黄天环		1	0	0.0	0.0
12	程维平		1	0	0.0	0.0