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FPGA设计验证中的软硬件协同仿真测试方法
FPGA设计验证中的软硬件协同仿真测试方法
作者:
孙秀睿
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
FPGA验证
软件
硬件
协同仿真
测试
摘要:
在FPGA设计验证中通常采用软件仿真的手段验证功能的正确性,有时也会配合采用硬件仿真手段,但软件仿真和硬件仿真分别存在仿真过程耗时长和可监测性差的不足,难以很好地满足FPGA验证工作的需求.针对FPGA验证工作中软件仿真和硬件仿真的局限性,通过对软仿、硬仿及软硬协同3种仿真手段进行比较,提出软硬件协同仿真的基本原理及技术手段.在软硬件协同仿真平台上分别对桌基带FPGA软件和某采集控制FPGA软件进行实例验证,并与采用纯软件仿真的结果进行比较.结果表明:相对算法复杂度较高的某基带FPGA软件,纯软件仿真所耗时间为软硬件协同仿真的10倍;相对控制复杂度较高的某采集控制FPGA软件,纯软件仿真所耗时间为软硬件协同仿真的30倍.实验结果证明了该软硬件协同仿真技术的可行性和高效性.
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文献信息
篇名
FPGA设计验证中的软硬件协同仿真测试方法
来源期刊
南通大学学报(自然科学版)
学科
工学
关键词
FPGA验证
软件
硬件
协同仿真
测试
年,卷(期)
2016,(3)
所属期刊栏目
电子 信息工程与计算机科学
研究方向
页码范围
41-44,66
页数
5页
分类号
TN492
字数
3545字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
孙秀睿
中国工程物理研究院计算机应用研究所
6
23
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引文网络
引文网络
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研究主题发展历程
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FPGA验证
软件
硬件
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测试
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
南通大学学报(自然科学版)
主办单位:
南通大学
出版周期:
季刊
ISSN:
1673-2340
CN:
32-1755/N
开本:
大16开
出版地:
江苏省南通市啬园路9号
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
1549
总下载数(次)
7
总被引数(次)
6139
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