TRIZ及CAD的焊接工艺的创新方法

• 作者: 于慧伶 崔姗姗 范德林 陈广胜
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: TRIZ冲突矩阵 热膨胀系数 倒装焊接 傅里叶定律 参数变化
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 电子技术
• 页码范围: 144-147,152
• 页数: 5页
• 分类号: TN402-34
• 语种: 中文
• DOI: 10.16652/j.issn.1004-373x.2016.01.038

摘要

随着微机电系统、TRIZ和CAD tools的迅速发展,MEMS器件可以经济高效的设计和生产出来.柔性设计被越来越多地应用到微型电子器件中,可以解决MEMS器件在封装过程中出现的问题.在MEMS器件封装、焊接过程中,由于芯片材料和衬底材料之间热膨胀系数的不匹配,导致在外界温度变化时的应力释放过多,进而造成电子封装偏差.这里以红外遥感器的芯片为研究对象,提出了基于TRIZ 的柔性设计创新方法及CAD焊接工艺的创新方法,用冲突矩阵表达冲突参数和解决原理间的关系,据此得出焊接工艺问题的一般解.经过分析得出,增加芯片折叠长度和减少折叠间距可以解决LED芯片变形问题,进而解决红外摄像机寿命短的问题.这一方法的提出,能够促进倒装焊接技术的发展,继而推动TRIZ理论在林业装备的进一步应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范德林	东北林业大学经济与管理学院	33	219	9.0	13.0
2	陈广胜	东北林业大学信息与计算机工程学院	61	399	11.0	16.0
3	于慧伶	东北林业大学信息与计算机工程学院	39	221	7.0	14.0
4	崔姗姗	东北林业大学信息与计算机工程学院	4	4	1.0	1.0