空冷器管板内孔焊结构的焊接工艺研究

• 作者: 张丹 谢小强 郭少林 郭昆 陈斌
• 来源期刊: 现代焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 空冷器 内孔焊 通球实验 自熔 加丝
• 年，卷（期）: xdhjb,（2）
• 页码范围: 55-56
• 页数: 2页
• 分类号: TG457.11

摘要

空冷器管板内孔焊接头为对接接头,要求通球实验合格,根部焊透、无裂纹和未熔合等缺陷,而且接头强度要适当大于或等于母材的强度,本文着重通过相关工艺实验验证先自熔后加丝的自动氩弧焊工艺可以满足要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭昆		4	0	0.0	0.0
2	郭少林		4	0	0.0	0.0
3	谢小强		4	0	0.0	0.0
4	张丹		1	0	0.0	0.0
5	陈斌		1	0	0.0	0.0