多孔碳质材料在氧还原电催化中的应用

• 作者: 安百钢 李峰 杨慧聪 梁骥 王振兴
• 来源期刊: 新型炭材料
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔碳 氧还原反应 电催化 纳米碳质材料
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 243-263
• 页数: 21页
• 分类号: TQ127.1+1
• 字数: 16517字
• 语种: 中文

摘要

氧气的电化学还原(氧还原)反应是多种能量存储与转化装置中的关键电化学步骤,氧还原的难易程度决定了这些装置综合性能的好坏.氧还原反应自身的动力学过程缓慢,通常需要催化剂来提高反应速率.碳质材料在其中发挥着非常重要的作用,常见氧还原催化剂铂、钯等贵金属及近期出现的多种非贵金属,大多是负载于各种纳米碳质材料或直接利用掺杂纳米碳质材料作为催化剂,包括各种多孔炭或基于多孔炭的材料.因此,多孔碳质材料的发展对于氧还原催化剂的研究与发展起到了促进作用.本文从多孔碳质材料制备手段出发,论述了多孔碳质材料在氧还原反应的作用,涵盖了贵金属催化剂载体到非(贵)金属催化剂等方面的研究进展.与此同时,对新型碳质材料调控多孔结构的方法加以阐述,并对未来新型多孔碳质材料用于氧还原催化剂的前景和方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李峰	中国科学院金属研究所	104	1295	17.0	33.0
2	王振兴	中国科学院金属研究所	6	29	3.0	5.0
3	安百钢	辽宁科技大学化学工程学院	8	28	3.0	5.0
4	杨慧聪	中国科学院金属研究所	2	12	2.0	2.0
5	梁骥	中国科学院金属研究所	3	10	2.0	3.0