壳聚糖改性石膏晶须及在造纸中的应用研究

• 作者: 付文健 林美庆 程雲 赵敏
• 来源期刊: 中国造纸
• 学科: 工学
• 关键词: 石膏晶须 壳聚糖 改性 溶解度 造纸
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 25-29
• 页数: 5页
• 分类号: TS753.9
• 字数: 3960字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11980/j.issn.0254-508X.2016.07.005

摘要

采用壳聚糖对石膏晶须进行改性,降低石膏晶须的溶解度,提高其作为填料在纸浆纤维中的留着率.研究了壳聚糖的用量、pH值等因素对其溶解度的影响,采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、X射线光电子能谱仪(XPS)等方法对改性后的石膏晶须进行表征,并对改性的机理进行了研究.结果表明,当壳聚糖用量为0.5％,溶胶pH值为5.5,凝胶pH值为7.5时,改性后石膏晶须的溶解度最小,为5.6％,与未改性的石膏晶须相比下降了60％.SEM、XRD及XPS分析结果表明,壳聚糖有效包覆在石膏晶须的表面,且壳聚糖的包覆厚度为9.8 nm.将改性石膏晶须作为填料抄造手抄片,并对纸张相关性能进行检测,结果表明,与未改性石膏晶须加填纸相比,加入改性石膏晶须纸样的Cobb值提高了15.3％,填料留着率提高了15.1％,抗张指数提高了5.6％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵敏	华东理工大学化学与分子工程学院	39	154	8.0	10.0
2	付文健	华东理工大学化学与分子工程学院	3	6	1.0	2.0
3	林美庆	华东理工大学化学与分子工程学院	4	16	2.0	4.0
4	程雲	华东理工大学化学与分子工程学院	4	22	3.0	4.0