超细银氧化锡触头粉体制备

• 作者: 孙宝 孙立志 彭伟 彭戴 李进
• 来源期刊: 船电技术
• 学科: 工学
• 关键词: 银氧化锡 电工触头 超细粉体 化学镀
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 应用研究
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TQ131.22
• 字数: 2286字
• 语种: 中文

摘要

本文采用化学镀法通过探索反应温度、主盐浓度、pH等因素对银氧化锡粉体粒径和形貌的影响，制备了超细银氧化锡粉体。结果表明控制温和的反应速率有利于获得包覆均匀的粉体材料，优化工艺为：反应温度50oC、银氨溶液浓度为0.3 M、pH保持10。经测试氧化锡粉体表面银层包覆完整，粉体平均粒径约1.5μm，粒径分布范围较窄。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙立志		6	8	1.0	2.0
2	彭戴		5	8	1.0	2.0
3	孙宝		6	10	2.0	3.0
4	彭伟		5	8	1.0	2.0
5	李进		2	1	1.0	1.0