界面改性对SiCp／Cu复合材料热物理性能的影响

• 作者: 刘猛 李顺 熊德赣 白书欣 赵恂
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 溶胶-凝胶 表面改性 Mo涂层 SiCp/Cu 热压烧结 热导率
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 材料与工艺
• 页码范围: 11-16
• 页数: 6页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2016.08.002

摘要

采用热压烧结法成功制备SiCp／Cu复合材料。采用溶胶‐凝胶工艺在SiC颗粒表面制备Mo涂层，研究Mo界面阻挡层对复合材料热物理性能的影响。结果表明：过氧钼酸溶胶‐凝胶体系能够在S iC颗粒表面包覆连续性、均匀性较好的MoO3涂层，最佳工艺配比为SiC∶MoO3＝5∶1（质量比）、过氧化氢∶乙醇＝1∶1（体积比），SiC表面丙酮和氢氟酸预清洗处理有利于M oO3涂层的沉积生长。M oO3在540℃第一步氢气还原后转变为M oO2，M oO2在940℃第二步氢气还原后完全转变为Mo ，Mo涂层包覆致密完整。热压烧结SiCp／Cu复合材料微观组织致密均匀，且相比原始SiC颗粒增强的SiCp／Cu ，经溶胶‐凝胶法界面改性处理的SiCp／Cu复合材料热导率明显提高，SiC体积分数约为50％时，SiCp／Cu复合材料热导率达到214．16W · m －1· K －1。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白书欣	国防科学技术大学材料科学与工程系	38	371	11.0	18.0
2	李顺	国防科学技术大学材料科学与工程系	11	70	5.0	8.0
3	刘猛	国防科学技术大学材料科学与工程系	4	18	2.0	4.0
4	赵恂	国防科学技术大学材料科学与工程系	6	145	4.0	6.0
5	熊德赣	国防科学技术大学材料科学与工程系	5	35	3.0	5.0