Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-xNi的润湿特性

• 作者: 张柯柯 王要利 程光辉
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-xNi钎料合金 Cu引线 Cu焊盘 润湿特性 界面区Cu6Sn5
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 24-29
• 分类号: TG425
• 语种: 中文

摘要

采用润湿平衡法,选用商用水洗钎剂研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-xNi钎料合金在Cu引线和Cu基板上的润湿特性.结果表明,当Ni添加量为0.05％ ～0.1％时,Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE钎料合金中在Cu引线上具有较短的润湿时间,较小的润湿角,较大的润湿力;在Cu基板上具有较小的润湿角和较大的铺展面积;焊点界面区Cu6Sn5厚度小而平整;其润湿特性满足现代表面组装技术对无铅钎料润湿性能的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张柯柯	河南科技大学材料科学与工程学院	144	856	14.0	20.0
2	王要利	河南科技大学材料科学与工程学院	36	254	10.0	13.0