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摘要:
采用全矢量有限元分析方法研究了应力区大小、应力区与纤芯之间距离、纤芯区域热膨胀系数等参数对铒镱共掺保偏光纤双折射与应力分布的影响,通过改进超声波打孔、硼棒磨抛与抽真空封装等预制棒加工技术,较大程度上提高了铒镱共掺保偏光纤预制棒的加工工艺水平,最终将光纤的偏振串音控制在-23,dB/10,m 以下,双折射提高至3.9×10-4以上,为制备性能更加优化的高双折射、低偏振串音铒镱共掺保偏光纤奠定了理论与工艺基础.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 铒镱共掺保偏光纤的结构优化与加工工艺研究
来源期刊 天津科技 学科 工学
关键词 偏振串音 双折射 应力区 铒镱共掺
年,卷(期) 2016,(1) 所属期刊栏目 应用技术
研究方向 页码范围 40-41,45
页数 3页 分类号 TN253
字数 1811字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 韩志辉 中国电子科技集团公司第四十六研究所 13 15 3.0 3.0
2 李昌峰 中国电子科技集团公司第四十六研究所 5 11 3.0 3.0
3 耿鹏程 中国电子科技集团公司第四十六研究所 10 11 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
偏振串音
双折射
应力区
铒镱共掺
研究起点
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研究分支
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
天津科技
月刊
1006-8945
12-1203/N
大16开
天津市河西区吴家窑大街22号
18-204
1992
chi
出版文献量(篇)
5918
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