纳米无机粒子对环氧树脂胶黏剂导热性能的影响

• 作者: 毛祥根 秦会斌 莫洪强
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 胶黏剂 纳米无机颗粒 导热
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3678字
• 语种: 中文

摘要

鉴于环氧树脂胶黏剂导热性能已不能满足实际应用的散热要求,以环氧树脂为基体,纳米级粒子A1N、BN和A12O3为填充物,通过填充不同质量的粒子来研究对胶黏剂导热性能的影响.结果表明,在填充质量110～120 g时,三种粒子混合配比填充其导热性能要明显高于单一粒子填充和两种粒子混合填充,在粒子质量配比为A1N∶BN∶A12O3=2∶3∶5时,导热系数达到2.25 W.(m.K)-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦会斌	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	237	1329	17.0	25.0
2	毛祥根	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	12	44	5.0	5.0
3	莫洪强	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	2	6	1.0	2.0