回流焊焊膏喷印参数研究

• 作者: 常烁 朱永鑫
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊 焊膏 喷印 表面贴装技术
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 273-274,279
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1052字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.05.008

摘要

焊膏喷印技术由于其优良特点近年来得到了广泛关注。对回流焊中焊膏的喷印参数进行了探讨。首先以0805贴片电阻为例，选择了不同的喷印面积和焊膏喷印量进行回流焊。焊后采用显微镜对焊点外观进行检查，采用X光机对焊点缺陷进行了探测。依据相关标准，得到了该元件最佳的焊膏喷印面积与喷印量。最后采用相似试验，给出了其他器件最佳的焊膏喷印参数。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱永鑫	中国科学院国家空间科学中心	2	6	2.0	2.0
2	常烁	中国科学院国家空间科学中心	2	6	2.0	2.0