基于纳米压入法Sn-Ag-Cu无铅焊料高温力学性能的研究

• 作者: 李钊 杨雪霞 树学峰 肖革胜 袁国政
• 来源期刊: 实验力学
• 学科: 物理学
• 关键词: 无铅焊料 纳米压入 高温 力学性能
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 页码范围: 467-474
• 分类号: O34
• 语种: 中文
• DOI: 10.7520/1001-4888-15-198

摘要

无铅化和微型化已经成为电子封装的发展趋势,温度对无铅焊点的可靠性产生了不可忽视的影响.本文对Sn96.5Ag3Cu0.5无铅焊料进行回流处理,采用纳米压入法研究其在实际工况下的高温力学性能.结果表明,温度对焊料试样的力学性能影响显著.随着温度的升高,弹性模量和硬度逐渐降低,焊料发生软化;较高温度下的蠕变应力指数较小,焊料的蠕变抗力降低,其相应的蠕变激活能为76kJ/mol.由此可知,随温度的升高,焊料的蠕变机制由位错攀移逐渐转变为晶界滑移.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	树学峰	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	59	170	7.0	9.0
2	袁国政	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	15	42	4.0	6.0
3	肖革胜	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	14	39	3.0	5.0
4	杨雪霞	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	10	28	3.0	5.0
5	李钊	太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所	2	1	1.0	1.0