LTCC生瓷层压中腔体的形变评价及控制

• 作者: 刘建军 柳龙华 王志勤 王运龙 邱颖霞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 腔体形变 金属掩模
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-9,17
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 3473字
• 语种: 中文

摘要

以含有腔体结构的LTCC叠层生瓷为研究对象,介绍了腔体在层压形变的评价和控制方法.分析了LTCC空腔在层压时产生变形的主要影响因素.阐述了在生瓷表面上增加金属掩模板来控制腔体形变的叠层结构设计.有限元分析结果表明不锈钢掩模可使腔体边缘应变降低至无掩模时应变的1/6,并通过工艺试验验证了金属掩模板的有效性.结果表明合理的层压结构设计和恰当的层压工艺可以制作出满足尺寸精度的空腔结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱颖霞		17	94	5.0	9.0
2	王志勤		7	33	3.0	5.0
3	刘建军		19	18	2.0	2.0
4	王运龙		7	9	2.0	2.0
5	柳龙华		5	26	3.0	5.0