微组装大面积基板焊膏共晶焊工艺研究

• 作者: 张晨曦 杨宗亮
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微组装 基板共晶 丝网印刷 共晶温度
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 270-272,286
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2168字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.05.007

摘要

为了解决微组装大面积基板粘接带来的诸多问题，开展了大面积基板焊膏共晶焊工艺研究。介绍了共晶载体、基板和焊料的选择依据。根据经验和相关理论确定了丝网印刷中所用刮刀和丝网等材料的要求，通过正交实验得到理想的离网距离、刮刀压入量、刮刀移动速度和丝网厚度等关键丝网印刷参数。通过不断测量和调整温度曲线，得到了合理的温度曲线，获得了良好的共晶效果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张晨曦	中国电子科技集团公司第二研究所	7	26	3.0	5.0
2	杨宗亮		5	16	2.0	4.0