多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法

• 作者: 仝良玉 蒋长顺 高辉
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片封装 陶瓷封装 热阻 热仿真 热阻测试
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2700字
• 语种: 中文

摘要

随着半导体行业对系统高集成度、小尺寸、低成本等方面的要求,系统级封装(SiP)受到了越来越多的关注.由于多芯片的存在,SiP的散热问题更为关键,单一的热阻值不足以完整表征多芯片封装的散热特性.介绍了多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法,通过热阻矩阵来描述多芯片封装的散热特性.采用不同尺寸的专用热测试芯片制作多芯片封装样品,并分别采用有限元仿真和瞬态热阻测试方法分析此款样品的散热特性,最终获得封装的热阻矩阵.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	仝良玉		7	20	4.0	4.0
2	蒋长顺		5	20	4.0	4.0
3	高辉		3	12	3.0	3.0