微波功率模块焊接工艺研究

• 作者: 张玮 杨海华 杨涛
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 大面积焊接 微波功率模块 梯度焊接
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 267-269,302
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3199字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.05.006

摘要

微波功率模块是雷达收发组件的重要组成部分，其焊接质量和装配效率对有源相控阵雷达的性能及研制速度非常重要。介绍了微波功率模块焊接所采用的分步焊接、阶梯焊接和一次性焊接等三种工艺方法的特点，分析了工艺控制的关键参数和控制要点。以某型号雷达微波功率模块的装焊为对象，分别利用3种工艺方法对微波功率模块进行焊接，从生产效率、焊透率以及生产工艺性等方面对工艺方法进行对比分析。试验结果表明，对于器件数量较多的微波功率模块，优选一次性焊接工艺，次选阶梯焊接或分步焊接，对于器件数量较少的微波功率模块，优选分步焊接。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张玮		6	38	3.0	6.0
2	杨涛		4	2	1.0	1.0
3	杨海华		2	6	2.0	2.0