新型铜粉导电复合物的合成

• 作者: 方斌 朱绪敏 杨向民 梁莹
• 来源期刊: 功能高分子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 包覆铜粉 Sn-Bi合金 导电复合物
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 341-345
• 页数: 5页
• 分类号: TB34
• 字数: 3701字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14133/j.cnki.1008-9357.2016.03.014

摘要

以Bi2O3与Sn(OH)4为原料、NaBH4为还原剂,成功在3.5 μm球形铜粉表面包覆了Sn-Bi合金层,将铜粉与高分子基体(聚乙烯吡咯烷酮、丙烯酸树脂、环氧树脂)复合制备了导电复合物.采用场发射扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)与差示扫描量热仪(DSC)表征包覆铜粉的组成与结构,采用刮板细度计测试复合物的分散与稳定性能,并用万用电表测试其导电性能.结果表明,包覆铜粉复合物的导电性能较纯铜粉复合物明显提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方斌	华东理工大学理学院核技术应用研究所	21	96	6.0	9.0
2	杨向民	华东理工大学理学院核技术应用研究所	6	6	2.0	2.0
3	朱绪敏	华东理工大学理学院核技术应用研究所	3	1	1.0	1.0
4	梁莹	华东理工大学理学院核技术应用研究所	9	13	2.0	3.0