论文降重
免费查重
推荐文章
导热填料对云母胶导热系数的影响研究
高导热
填料
胶粘剂
高导热少胶云母带的研究与探讨
高导热云母带
氮化硼
导热系数
射频识别标签用导电银胶研究进展
射频识别(RFID)
电子标签
导电胶
片状银粉
银纳米线
高导热少胶云母带的制备及应用研究
少胶云母带
高导热
高压电机
电气绝缘
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
| 篇名 | 导热银胶的特性研究 | ||
| 来源期刊 | 混合微电子技术 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | HIC 功率器件 导热银胶 | ||
| 年，卷（期） | hhwdzjs,（2） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 50-54 | |
| 页数 | 5页 | 分类号 | TM24 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
五维指标
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2016(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
HIC
功率器件
导热银胶
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
主办单位：
中国电子集团公司第四十三研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1458
总下载数（次）
46
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
混合微电子技术2020
混合微电子技术2019
混合微电子技术2017
混合微电子技术2016
混合微电子技术2015
混合微电子技术2014
混合微电子技术2013
混合微电子技术2010
混合微电子技术2009
混合微电子技术2008
混合微电子技术2007
混合微电子技术2006
混合微电子技术2005
混合微电子技术2004
混合微电子技术2003
混合微电子技术2002
混合微电子技术2001
混合微电子技术2000
混合微电子技术1999
混合微电子技术1998
混合微电子技术1997
混合微电子技术1996
混合微电子技术1995
混合微电子技术1994
混合微电子技术1993
混合微电子技术1992
混合微电子技术1991
