后摩尔时代的3D封装技术--高端通信网络芯片对3D封装技术的应用驱动

• 作者: 王晓明
• 来源期刊: 中兴通讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 后摩尔时代 三维硅通孔 堆叠封装 通信网络芯片 网络处理器 存储墙
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 企业视界
• 页码范围: 64-66
• 页数: 3页
• 分类号: TN929.5
• 字数: 3319字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6868.2016.04.013

摘要

认为通过封装技术的发展创新延续摩尔定律，满足未来通信芯片及消费性电子的需求已成为业界新的热点。介绍了3D封装技术发展现状与优势，提出“高带宽、高性能、大容量、高密度”通信网络芯片对3D封装技术有迫切的应用需求，并深入分析了堆叠封装技术如何解决400G网络处理器（NP）所面临的瓶颈问题。建议中国芯片产业链应协同合作，从整体上推动IC产业的发展。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓明		2	7	2.0	2.0