HTCC一体化管壳失效问题分析

• 作者: 刘建军 胡骏 邱颖霞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: HTCC一体化管壳 瓷体裂纹 渗胶变色 多余物
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2012字
• 语种: 中文

摘要

针对HTCC一体化管壳在后道封装中出现的瓷体裂纹、渗胶变色、多余物等失效问题,通过过程应力仿真、材料物理性能测试、失效点检测、工艺对比实验等方法分析原因.并进一步开展了改进验证.对HTCC一体化管壳工程化应用具有借鉴意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱颖霞		17	94	5.0	9.0
2	刘建军		19	18	2.0	2.0
3	胡骏		13	36	4.0	5.0