高功率半导体激光器在金属材料加工中的应用

• 作者: 刘青明 李学敏 翟光美 苏国强
• 来源期刊: 太原理工大学学报
• 关键词: 高功率半导体激光器 焊接 淬火 激光熔覆 材料表面硬化 金属材料加工
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程·化学与化学工程
• 页码范围: 140-143
• 页数: 4页
• 分类号: TG457|TN249
• 语种: 中文
• DOI: 10.16355/j.cnki.issn1007-9432tyut.2016.02.003

摘要

高功率半导体激光器及其阵列具有体积小、质量轻、能耗低、光斑易调节、光电转换效率较高的优点,广泛应用于金属材料焊接、金属表面相变硬化和金属材料表面熔覆.利用高功率半导体激光器可以连续性焊接不同型号的合金钢,获得大面积深度均匀的相变硬化层,也能够精确控制熔覆层结构及其几何形状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李学敏	太原理工大学新材料工程技术研究中心	1	16	1.0	1.0
5	苏国强		1	16	1.0	1.0
6	翟光美	太原理工大学新材料工程技术研究中心	2	18	2.0	2.0
7	刘青明	太原理工大学新材料工程技术研究中心	1	16	1.0	1.0