化学镀Ni-W-P薄膜的制备及其耐蚀性能的研究

• 作者: 余云丹 卢洁琴 卫国英 张晓莉
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜锌合金基底 化学镀 Ni-W-P合金 表面形貌 耐蚀性 极化曲线
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 材料的表面改性技术与工艺
• 页码范围: 83-88,104
• 页数: 7页
• 分类号: TQ153.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.04.014

摘要

目的 制备Ni-W-P合金薄膜并研究其耐蚀性.方法 在碱性镀液(pH=11)中,以次亚磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为络合剂,以铜锌合金为基材,采用化学镀制备Ni-W-P薄膜.通过X射线荧光仪、SEM、电化学极化曲线等方法 ,研究还原剂次亚磷酸钠浓度、络合剂柠檬酸钠浓度以及反应时间对薄膜厚度、表面形貌和耐蚀性的影响.结果 固定其他参数不变的条件下,在还原剂浓度为0.2 mol/L及络合剂浓度为0.26 mol/L时薄膜厚度最大,分别为0.2975、0.1978μm.随着次亚磷酸钠浓度的增大,Ni-W-P薄膜表面致密度增加,孔隙率减少.当次亚磷酸钠的浓度为0.1 mol/L时,薄膜表面的颗粒较细小,孔隙较多;当次亚磷酸钠的浓度为0.4 mol/L时,薄膜表面的孔隙明显减少,表面更加均匀且致密度变好;络合剂和还原剂的改变对薄膜腐蚀电位没有明显影响,腐蚀电流密度在还原剂浓度为0.4 mol/L、络合剂浓度为0.28 mol/L时达到最小,分别为2.38×10-6、2.23×10-6 A/cm2;随着络合剂和还原剂浓度的增大,薄膜表面趋于致密;随着反应时间的增加,膜层厚度明显增大,腐蚀电流密度随着时间的增加而减小,化学镀4 h薄膜腐蚀电流密度最小,为1.679×10-6 A/cm2.Ni-W-P薄膜厚度可达到4.14μm.结论 还原剂浓度为0.4 mol/L,络合剂浓度为0.28 mol/L时,薄膜的耐蚀性最好,反应时间的延长有利于薄膜耐蚀性能的优化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余云丹	中国计量学院材料科学与工程学院	21	45	4.0	6.0
2	卫国英	中国计量学院材料科学与工程学院	47	162	7.0	11.0
3	卢洁琴	中国计量学院材料科学与工程学院	2	13	2.0	2.0
4	张晓莉	中国计量学院材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0