加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究

• 作者: 吴向荣 张利利 李清 程宪涛 靳利敏
• 来源期刊: 合成材料老化与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 加成型 粘接 导热 阻燃 有机硅灌封胶
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TQ264
• 字数: 3936字
• 语种: 中文

摘要

以杂氮硅三环衍生物为增粘剂，制备了加成型粘接有机硅灌封胶。研究了导热填料用量、导热填料处理方式、增粘剂用量以及A值(硅氢基与硅乙烯基摩尔比)对加成型有机硅灌封胶粘接性能影响。结果表明，当导热填料硅微粉用量150份、导热填料硅微粉采用A171表面处理、增粘剂用量2．0份、A值1．4时，制备出对铝材、PA、ABS、PC粘接性能良好且导热、阻燃等综合性能优异的加成型有机硅灌封胶。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴向荣		7	9	2.0	3.0
2	张利利		2	8	2.0	2.0
3	程宪涛		3	8	2.0	2.0
4	李清		2	8	2.0	2.0
5	靳利敏		1	4	1.0	1.0