作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
为了准确测量和评估功率器件的热特性,综合介绍功率器件的结温和热阻测试相关的方法和技术标准.分析了早期的JESD51-1标准中结-壳热阻测试原理、方法以及存在的问题,介绍基于静态测试法和瞬态双界面法出现的J ESD51-14标准中结-壳热阻的测量原理和测量方法,论述该标准的优点和适用范围.
推荐文章
GaN微波功率器件热阻测试结果影响因素分析
氮化镓
微波功率芯片
热阻
芯片面积
固定方式
基板材料
功率晶体管热阻测试条件确定方法
功率晶体管
热阻
测试条件
基于虚拟仪器的功率三极管热阻测试系统
虚拟仪器
热阻
功率三极管
大功率LED热阻自动测量方法研究
大功率LED
热阻
自动测量
热衬温度
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 功率器件热阻测试方法发展与应用
来源期刊 集成电路应用 学科 工学
关键词 结温 热阻 电学法 瞬态双界面法
年,卷(期) 2016,(8) 所属期刊栏目 工艺与制造
研究方向 页码范围 34-38
页数 5页 分类号 TN307
字数 3140字 语种 中文
DOI 10.19339/j.issn.1674-2583.2016.08.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈铭 5 31 3.0 5.0
2 吴昊 1 6 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (2)
节点文献
引证文献  (6)
同被引文献  (6)
二级引证文献  (1)
2001(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2007(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2016(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2017(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2018(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
2019(3)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(1)
2020(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
结温
热阻
电学法
瞬态双界面法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
论文1v1指导