一种亚光电镀纯锡添加剂的研制及性能

• 作者: 刘智 周仲承 杨盟辉 王龙彪 符飞燕
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 亚光镀锡 添加剂 甲基磺酸 印制线路板
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 32-34
• 分类号: TQ153.1+3
• 语种: 中文

摘要

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域.开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺.镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力,已推广运用到多条印制线路板厂的甲基磺酸镀锡,甲基磺酸体系电镀生产线上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周仲承		14	23	3.0	3.0
2	符飞燕		7	14	2.0	3.0
3	王龙彪		4	11	2.0	3.0
4	杨盟辉		8	32	2.0	5.0
5	刘智		2	5	2.0	2.0