电子封装CPC复合材料的制备及其性能研究

• 作者: 刘国辉 宋鹏 崔红刚 熊宁 王广达
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 关键词: Mo-30Cu芯材 结合界面 首道次变形量 热膨胀系数 热导率
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 403-406,427
• 页数: 5页
• 字数: 2495字
• 语种: 中文

摘要

以平均粒度为3μm的钼粉为原料,在200 MPa下模压成形,1 400℃下于H2气氛中熔渗2h制备出Mo-30Cu复合材料芯材.该Mo-30Cu芯材表面喷砂处理后,与无氧铜板装配后,随后在900℃下进行开坯轧制,在750-800℃下进行温轧,最后经过冷轧制备成不同厚度比例的CPC复合板材.采用扫描电镜对Mo-30Cu芯材及其喷砂处理前后表面的显微组织进行了观测,同时对CPC材料的界面结合状态和元素分布进行了测定;对开坯轧制后的界面剪切强度进行了测定.还测定了不同厚度配比CPC的导热系数和热膨胀系数,并与传统封装材料进行了对比.结果表明:芯材喷砂处理有利于改善轧制界面的结合.界面剪切强度随着首道次变形量的升高而增大,但当开坯变形量超过40％后边部产生裂纹.在热膨胀系数接近的情况下,CPC比传统封装材料具有更高的导热率.