进口磁铁芯片的渗氮层组织与热处理工艺分析

• 作者: 刘东明 李斌 李木森
• 来源期刊: 热处理技术与装备
• 关键词: 磁铁芯片 软氮化 显微组织 γ'(Fe4N)相
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 性能研究
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TG156.8+2
• 语种: 中文

摘要

对某进口电磁纯铁制成的磁铁芯片的表层和心部组织进行了金相、扫描电镜观察和能谱分析,并检测了显微硬度.实验结果表明,进口磁铁芯片的基体是沿轧制方向伸长的铁素体晶粒,而工作端的局部表面渗层分为两层,最表层是细小片状屈氏体,次表层是铁素体等轴晶粒+针状γ'(Fe4N)氮化物.能谱检测结果表明,渗层中含氮量明显高于含碳量.因此可以认为,进口磁铁芯片的工作端面采用局部软氮化(氮碳共渗)处理之后,再进行工作端面的局部加热和快速冷却热处理工艺.由于经该工艺处理的磁铁芯片心部未受到热损伤,保持了稳定的软磁特性,而局部热处理使工作端面获得较高硬度的软氮化层,提高了其耐磨性,因而进口磁铁芯片的使用寿命明显延长.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李斌	山东大学材料液固结构演变与加工教育部重点实验室	45	395	9.0	19.0
2	李木森	山东大学材料液固结构演变与加工教育部重点实验室	123	1161	18.0	25.0
3	刘东明	山东大学材料液固结构演变与加工教育部重点实验室	13	30	4.0	4.0