光子集成芯片设计软件和工艺设计工具包

• 作者: Arjen Bakker Remco Stoffer Twan Korthorst 王博文 王杰
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: IC设计 集成光子学 光子设计自动化流程 工艺设计工具包
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 18-24
• 页数: 7页
• 分类号: TN402
• 字数: 6870字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2016.08.004

摘要

应用光子集成芯片的设计工具软件,仔细审视了目前光子芯片的设计流程,以及它们与不同设计方式的匹配问题,描述在光子设计自动化流程的框架下,通过多方合作完成标准化以改进设计流程的活动.另外,还讨论通过使用工艺设计工具包以降低技术门槛.