第二、三代镍基单晶高温合金含Hf过渡液相连接

• 作者: 丁贤飞 冯强 曹腊梅 郁峥嵘 郑运荣
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 镍基单晶高温合金 TLP连接 含Hf中间层合金 显微组织
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 页码范围: 549-560
• 页数: 12页
• 分类号: TG146.1|TG401
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2015.00408

摘要

采用无B的含Hf镍基合金作为中间层合金,分别对含Re的第二代镍基单晶高温合金(CMSX-4,铸态)和第三代镍基单晶高温合金(SXG3,完全热处理态)进行过渡液相(TLP)连接,并分析了连接区的显微组织演变以及降熔元素分布,测试了连接区的显微硬度.结果表明,在1290℃真空保温24 h后,CMSX-4和SXG3合金的TLP连接均己完成,2种合金的TLP连接过程也均符合经典模型.以含Hf的镍基合金作为中间层合金时,在连接区内没有出现扩散影响区.CMSX-4合金的固溶处理可在TLP连接过程中同步完成,缩短了热处理工艺.SXG3合金中的C与Hf结合在液相中形成固相HfC,降低熔体中Hf浓度,缩短了等温凝固阶段的时间.研究表明,通过含Hf的TLP连接可以研究小角度晶界的界面稳定性,其中在1150℃保温热处理后,SXG3合金小角度晶界出现小连续脱溶转变的临界区间在10°～17°之间.