双组份密封胶配制技术研究

• 作者: 刘恺 沈晓飞
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 双组份密封胶 配制及灌封 气孔
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 178-181
• 页数: 4页
• 分类号: TQ436.6
• 字数: 2325字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.03.016

摘要

雷达产品中电缆矩形连接器大部分采用双组份胶进行密封，操作步骤多，过程复杂，平均合格率不高，其返修难度大，周期长，直接影响着整部产品的质量和装配周期，沿用传统的配制及灌封技术已经不能满足现有的产品装配需求。通过开展有针对性的改进活动，试验寻找到搅拌胶液的最优参数组合，适用于今后其他多组份胶的配制过程，具有积极的推广意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘恺		1	1	1.0	1.0
2	沈晓飞		1	1	1.0	1.0