2015年全球IC设计与制造产业的发展状况分析

• 作者: 王龙兴
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 经济
• 关键词: 集成电路 市场分析 IC设计 晶圆制造
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 市场分析
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: F416.6
• 字数: 4714字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2016.08.002

摘要

进入201 5年以后,由于智能手机、平板电脑成长有限,PC和笔记本电脑持续衰退,新兴的物联网市场等尚在发展初期,对半导体产业的贡献度仍低,因此2015年是全球IC设计业较为艰辛的一年.2015年全球晶圆代工业显示了两个明显的特点:一是10nm制程提早成为晶圆代工技术竞争的焦点;二是8英寸晶圆产能又显紧缺,8英寸生产线的收购兼并又旧事重提.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王龙兴		37	226	9.0	11.0