功率电子封装用陶瓷基板技术与应用进展

• 作者: 刘松坡 程浩 郝自亮 陈明祥
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷基板 散热 综述 功率电子 电子封装 LED封装
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TM281
• 字数: 4059字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.01.002

摘要

综述了功率电子封装用陶瓷基板技术及其发展趋势，重点分析了厚膜陶瓷基板（TFC）、直接键合铜陶瓷基板（DBC）和直接电镀铜陶瓷基板（DPC）的制备技术与物理特性，并对其在绝缘栅双极晶体管（IGBT）、激光器（LD）、发光二极管（LED）等领域的应用进行了论述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈明祥	华中科技大学机械学院	22	230	5.0	15.0
2	程浩	华中科技大学机械学院	20	98	6.0	9.0
3	刘松坡		2	12	1.0	2.0
4	郝自亮	华中科技大学机械学院	1	12	1.0	1.0