初次再结晶退火对模拟CSP含Cu Hi-B硅钢组织和织构的影响

• 作者: 曹靖威 李海龙 肖欢 胡致铨 赵刚 陈佳丽 黄明柱
• 来源期刊: 特殊钢
• 关键词: 含Cu Hi-B高磁感取向硅钢 模拟CSP工艺 初次再结晶退火 组织 织构
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 组织和性能
• 页码范围: 58-60
• 页数: 3页
• 字数: 2723字
• 语种: 中文

摘要

在实验室用模拟CSP工艺试制Hi-B高磁感取向硅钢薄板(/％:0.07C,3.02Si,0.13Mn,0.020P,0.006S,0.21Cu,0.025Cr,0.016A1,0.004Sn),该钢经25 kg真空感应炉熔炼,铸成41 mm× 120 mm板坯-热轧成2mm板-1 120℃常化-冷轧成0.27 mm薄板.研究了830 ～870℃,3～7 min退火对再结晶组织和织构的影响.结果表明,0.27 mm含Cu Hi-B高磁感取向硅钢板的合适退火工艺为830℃5 min,其平均晶粒尺寸为15.6 μm,不利织构{111} <110>和{001} <110>含量较低,有利织构{111} <112>分布合理,有利于在二次再结晶退火过程形成良好的高斯组织.