可伐与铝碳化硅复合材料气密低温钎焊工艺研究

• 作者: 杨程 金家富 霍绍新
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 气密封装 低温钎焊工艺 焊接参数
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1484字
• 语种: 中文

摘要

气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效.可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛.为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点,结构上选择铝碳化硅材料增强散热效果,同时达到减重的目的.采用低温钎焊工艺进行材料间连接,针对前期研制过程中出现的半密封检漏不合格问题进行分析,开展焊料选择、焊接参数优化工作,使半密封检漏漏率小于5× 10-2 Pa· cm3/s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金家富		12	26	3.0	4.0
2	杨程		4	1	1.0	1.0
3	霍绍新		9	13	2.0	3.0