环介导等温扩增技术在转基因成分检测中的应用

• 作者: 修伟明 冀国桢 李刚 杨殿林 赵建宁
• 来源期刊: 食品科学
• 学科: 工学
• 关键词: 环介导等温扩增 转基因成分 检测
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 专题论述
• 页码范围: 255-261
• 页数: 7页
• 分类号: TS201.6
• 字数: 7512字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7506/spkx1002-6630-201611045

摘要

随着全球转基因作物商业化种植面积持续增长,转基因成分检测作为转基因作物安全管理的重要技术支撑受到越来越多的关注,世界各国与地区不断致力于转基因成分检测技术的开发.环介导等温扩增(loop-mediatedisothermal amplification,LAMP)技术由于简单快速等特点,近年来在转基因检测领域备受青睐.本文对LAMP技术在转基因成分检测中的最新研究与应用及其发展前景加以综述.